折叠屏手机助推,AMOLED驱动芯片市场提速

发布于:2022/1/14 9:43:00 | 16064 次阅读

    显示驱动IC主要负责驱动电流或电压,控制屏幕画面,是显示面板成像系统的重要组成部分。近年来,在智能手机AMOLED面板比例不断提升的影响下,特别是去年底折叠屏手机的热卖,使得2022年AMOLED智能手机市场进一步增长,占比将超过40%。在此背景下,AMOLED驱动IC行业也有望迎来高速增长。
    AMOLED IC出货快速提升,复合增长率达13.24%
    2021年虽然受到新冠肺炎疫情与半导体缺芯的影响,世界智能手机依然保持了13.3亿部的出货量,比2020年的12.5亿部,有近8000万部的增长。这也带动了不同类型显示技术的发展。根据集邦咨询数据,2021年a-Si /IGZO LCD机型需求依然强劲,全年比重仅微幅下滑至28%;LTPS LCD机型比例则受到一定压缩,预计占比将减少至33%。但两者相加仍然达到61%。与增长承压的LCD不同,AMOLED手机机型比例则大幅提升,预计2021年市场比例将达到39%。
    更加值得关注的是,去年底以来涌现出一轮折叠屏手机热潮,必将进一步推升AMOLED机型的市占率。Counterpoint数据显示,2020年至2022年世界折叠屏手机出货量分别为280万部、560万部和1720万部,预计2025年折叠屏手机的发货量有望超过5600万部,2020-2025年间CAGR达到82.06%。
    驱动芯片与显示面板高度相关,按类型分大致可以分为LCD驱动芯片、TDDI触控显示整合驱动芯片和OLED驱动芯片。随着智能手机向AMOLED转移,TDDI触控整合驱动芯片在智能手机等小尺寸市场份额逐步受到压缩,开始向平板电脑、笔记本电脑等中尺寸市场发展。AMOLED面板的发展则将有效带动AMOLED驱动芯片市占率的提升。根据Frost&Sullivan统计,得益于AMOLED屏幕的高速增长,AMOLED驱动芯片出货量快速增长,预计到2025年将增至24.50亿颗,未来五年复合增长率达13.24%。CINNO Research则预计,我国市场AMOLED驱动芯片的市场规模将从2021年的9亿美元增长至2025年的33亿美元,年均复合增长率CAGR高达38%。
    事实上,目前AMOLED及驱动芯片的发展主要是受到产能不足的限制。在2021年的缺芯潮中,显示驱动IC是缺货的重点,第二季度供需缺口一度高达50%,2022年短缺风险仍然存在。群智咨询就分析认为,汽车等产业加速向数字化和物联网发展,后疫情时代居家需求激增,都进一步放大驱动IC短缺风险。由于AMOLED面板在智能手机、电视及笔记本电脑均保持旺盛需求增长,2021-2022年世界AMOLED驱动IC供需仍将估持偏紧趋势。晟合微电总经理施伟也表示:“AMOLED实际上世界产能仍然有限。如果没有一个好的资源或好的战略配合,供应仍然会存在紧张问题。”
    LCD转向AMOLED,本土芯片厂商获机会
    市场需求的增加或为我国本土AMOLED驱动IC行业提供了一个有利的发展契机。对此,北京集创北方科技股份有限公司OLED事业部总经理刘宏辉表示,AMOLED驱动IC与LCD 在作用原理上有相似之处,都是通过MIPI/SPI等接口接收主控芯片发送的数据指令,并将数据进行处理,转换为屏幕可接收的电信号,按照一定的顺序及逻辑关系送入到AMOLED显示屏中,从而显示出炫彩的需求画面。但是,从驱动方式上来讲AMOLED驱动芯片为电流驱动,而LCD驱动芯片为电压驱动,AMOLED像素电路更复杂,IC控制信号也更加繁多、复杂。以光学显示为例,由于AMOLED是没有单独背光源的,为实现准确的AMOLED显示画面并提高画面质量,AMOLED驱动芯片需要进行多种数据处理及补偿。这对信号精度,算法的复杂度和算法的补偿能力都提出了更高的要求。
    当前折叠屏大热,AMOLED的柔性显示性能优势突显,对驱动IC也必将提出更高的要求。“折叠屏的折叠和展开不同状态的显示切换,需要AMOLED驱动IC有对应的驱动方式及算法来支持,比如应采用两颗芯片级联的cascade 算法来对折叠屏幕进行支持。基于此,对AMOLED驱动芯片集成度要求也就更高,设计难度及工艺难度也随之加大,需要更高的工艺制程,更优的IC驱动能力及功耗水平。” 刘宏辉指出。
    而技术的变革则给相关产业提供了洗牌的机会,也是我国本土芯片厂商切入供应链的一个有利时机。日前,荣耀发布折叠屏手机Magic V,其7.9英寸柔性AMOLED显示内屏及外屏均由京东方独供,并且采用了国内首颗28nm驱动IC。为本土AMOLED驱动IC提供的有利市场环境。但施伟也强调,本土企业不能仅在形式上替代,要真正做到技术上的超越。既然出现了窗口期,给了进入的机会,更多的是应该在技术上面做得更好,这是个长期的过程。
    从世界AMOLED驱动IC市场占比来看,韩国公司处于超过地位,2020年三星以50.4%称冠,之后依序为Magnachip、Silicon Works、Anapass,市占率分别为 33.2%、2.7%、2.4%。
    集成度提高,主流工艺转向28nm
    AMOLED驱动IC的发展在晶圆制造、封装测试等方面也提出更高的要求。这对本土芯片企业来说既是机遇也是挑战。
    根据刘宏辉的介绍,当前AMOLED面板行业朝着大尺寸、高画质、低功耗等方向发展,对驱动IC必然提出更高要求。相应的,芯片企业也开发出面向大尺寸的High Pin Count技术,面向折叠屏的cascade技术,面向144Hz甚至更高刷新率的驱动能力等。如果从产品设计角度来看,AMOLED驱动IC的集成度将变得越来越高、芯片尺寸越来越小、功耗越来越低。对IC的工艺制程与封装测试提出的要求也更高。
    一般而言,显示驱动IC适用的工艺范围较广,涵盖28nm~150nm工艺段。其中,笔记本电脑和电视用驱动芯片的工艺节点为110~150nm;LCD屏幕手机和平板电脑等集成类TDDI的工艺段集中在55nm~90nm;AMOLED驱动IC的工艺段是较为先进的40nm。由于12英寸晶圆厂将在今后几年开出更多28/22nm产能,为了减小芯片尺寸和功耗,获得更多晶圆产能,业内人士认为,AMOLED驱动IC设计企业将从40nm转向28/22nm生产。这很可能将成为一种发展趋势。
    此外,随着显示驱动芯片的体积进一步缩小,集成度进一步提高,对封装技术的要求也在不断提高。凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装(COG)或薄膜覆晶封装(COF)凭借其多I/O、高密度等特点,成为显示驱动芯片封装技术的主流。
    无论是工艺制程还是封测技术都是芯片产业供应链的重要组成,对于AMOLED驱动芯片的发展至关重要。“近年来,国内集成电路产业链逐渐完善,为国内芯片发展提供了很好的环境及支持。晶圆生产制作技术在深耕多年后终于在近两年得到了快速发展,基于近两年的大形势,晶圆产业得到前所未有发展,先进技术也覆盖了40nm及28nm,为AMOLED驱动IC提供了工艺制程保障,对国内芯片产业及显示事业都提供了很大助力。”刘宏辉指出。上游供应链的完善为我国本土AMOLED驱动IC提供了良好
推荐阅读

2021世界计算大会将于9月16日至18日在湖南长沙举办

2021世界计算大会新闻发布会在北京成功召开。工业和信息化部电子信息司副司长任爱光、湖南省工业和信息化厅副厅长彭涛、中国电子信息产业发展研究院副院长乔标、长沙市人民政府副秘书长王体泽等领导以及百余家媒体记者出席发布会。大会由湖南省工业和信息化厅二级巡视员韩少君主持。 计算是支撑人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业快速发展的关键要素。为强化计算产业交流合作,加快推动数字产业化,

unionblog | 发布于:2021-07-29 0评论 0赞

IDC:今年二季度中国智能手机市场出货量同比下降 11%,vivo、OPPO 排前二

“今日,国际数据公司(IDC)手机季度跟踪显示,2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0%。 ” 今日,国际数据公司(IDC)手机季度跟踪显示,2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0%。 2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台,同比增幅6.5%。荣耀推凭借畅玩20,Play5系列以及6月推出的荣耀50系列,在作为独立的

unionblog | 发布于:2021-07-29 0评论 0赞

英伟达、英特尔从GPU之战到全面开火······

如果不是搭上AI的高速列车,那么英伟达今天对英特尔还构不成威胁,只能在局部市场与英特尔小范围产生摩擦。但飞驰的AI列车,让英伟达有足够的资金以400亿美元收购Arm,通过GPU加上CPU的“组合拳”,有了撼动英特尔的可能性。 尽管此前高通、微软、谷歌等对英伟达收购Arm表示反对,但不久前联发科、博通及Marvell对该收购案投了赞同票,英伟达正在争取更多的支持者。一旦收购达成,未来的芯片市场尤其

unionblog | 发布于:2021-07-28 0评论 0赞

2021世界5G大会论道5G飞跃之路

8月6日至8日,经国务院批准,由北京市人民政府、国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部共同主办的“2021世界5G大会”将在北京经济技术开发区亦创国际会展中心举办。 世界5G大会是全球首个5G领域的国际性盛会,2019年在北京首次举办时正逢我国5G启动,首届大会如同为产业界发出了一道“动员令”,世界5G大会见证并助力了5G从加速建设、深化应用到融合发展的进程,吸引了社会各

unionblog | 发布于:2021-07-28 0评论 0赞

李正茂:奋力开创5G融合发展新格局

中国电信集团有限公司总经理李正茂在5G行业应用规模化发展现场会上表示,中国电信深入学习贯彻习近平总书记关于加快5G发展的重要指示批示精神,认真落实“新基建”战略部署,争当5G行业应用规模化发展的先行者和引领者。在产业链各方共同努力下,中国电信5G行业应用发展呈现快速发展势头。中国电信将在工信部的指导下,在广东省和各省市的大力支持下,认真落实本次会议精神,与产业合作伙伴携手并进,全面实施云改数转战略

unionblog | 发布于:2021-07-28 0评论 0赞

邬贺铨:三方面建立网络安全生态

由中国互联网协会、中国网络空间安全协会、全国工商联大数据运维网络安全委员会、360网络安全中心等多家机构联合举办的第九届互联网大会ISC2021在国家会议中心召开。ISC名誉主席、中国工程院院士、中国互联网协会咨询委员会主任邬贺铨在致辞中表示,未来互联网的发展应该是信息化和安全双轮驱动,兼顾发展和安全,这将成为中国互联网持续发展的重要课题。 邬贺铨表示,当前互联网已经广泛渗透到我国

unionblog | 发布于:2021-07-28 0评论 0赞

周鸿祎ISC发布360战略目标:构建国家级的分布式安全大脑

“360想完成一个梦想,也是我自己的一个初心,就是打通各地、各行业的安全大脑体系,形成威胁情报和数据的互相查询,构建起一个国家级范围的分布式安全大脑,真正提升整个国家的安全能力。”ISC大会主席、360创始人、董事长周鸿祎在第九届互联网安全大会(以下简称ISC2021)上直言不带货,只表初心。 ISC大会主席、360创始人、董事长周鸿祎在第九届互联网安全大会上发表演讲

unionblog | 发布于:2021-07-28 0评论 0赞

千人共聚!2021挚物大会带你共探数字经济时代新机遇

2021年是我国“十四五”开局之年,站在数字经济时代AIoT快速发展的重要节点,由物联网智库与挚物AIoT产业研究院联合主办的“2021挚物·AIoT产业领袖峰会”(简称“挚物大会”)于7月22日在北京圆满落幕。本次大会共有一个主论坛+两个行业分论坛,同期设置会中展,共吸引近1000名线下参会者和10万+线上参会者。 大会主论坛以“危机相生·智赋坚韧”为主题,特别邀请中国工程院院士

unionblog | 发布于:2021-07-26 0评论 0赞

高通推出“可穿戴设备生态系统加速器计划”扩展市场布局

圣迭戈——高通技术公司今日展现公司在可穿戴设备领域的整体愿景,并重点介绍了骁龙可穿戴设备平台的多个重要里程碑。在一场媒体活动中,高通技术公司分享了其对于可穿戴设备平台日益增长的投入,并宣布了全新的“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”,包括Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃达丰和斑马技术在内的超过60家可穿戴设备行业领先企业将参与该计划。 可穿戴设备市场快速增

unionblog | 发布于:2021-07-26 0评论 0赞

智能座舱“显示”新机遇

工业和信息化部数据显示,今年上半年,中国新能源汽车产销增长态势加快,1—6月,新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆,同比均增长两倍。在新能源汽车发展提速的大背景下,众多车企和造车新势力将液晶大屏、OLED透明显示屏、抬头显示屏和LED应用于汽车中控、A柱、尾灯、车窗等部位;数字化多屏化逐渐成为新能源汽车智能座舱的重要特征,也成为显示产业的重要发展机遇。数据显示,2021年第一季度车

unionblog | 发布于:2021-07-26 0评论 0赞